12-lagers PCB

Vilka är de grundläggande principerna för impedans och stackdesign överväganden för flerskiktskort?

Vid design av impedans och stapling, den huvudsakliga

basen är PCB-tjocklek, antal lager, impedans

värdekrav, nuvarande storlek, signalintegritet,

maktintegritet etc. De allmänna referensprinciperna

är följande:

1. Laminatet har symmetri;

2. Impedans har kontinuitet;

3. Referensskiktet under komponentytan bör vara en komplett jord- eller kraftkälla (vanligtvis det andra skiktet eller det näst sista skiktet);

4. Kraftplan och jordplan är tätt kopplade;

5. Signalskiktet är så nära referensplanskiktet som möjligt;

6. Håll avståndet mellan två intilliggande signallager så stort som möjligt.Dirigeringen är ortogonal;

7. De två referensskikten ovanför och under signalen är jord och effekt, försök att förkorta avståndet mellan signalskiktet och jordskiktet;

8. Differentialsignalavstånd ≤ 2 gånger linjebredden;

9. Prepreg mellan skikten är ≤3;

10. Minst ett ark av 7628 eller 2116 eller 3313 i det sekundära yttre lagret;

11. Användningsordningen för prepreg är 7628→2116→3313→1080→106